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现代电子装联工艺过程控制
更新时间:2020-08-27 06:07:32
最新章节:13.6.7 无铅电子产品焊点的长期可靠性问题开会员,本书免费读 >
本书讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性,并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象,就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等,提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。
上架时间:2010-07-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行
现代电子装联工艺过程控制最新章节
查看全部- 13.6.7 无铅电子产品焊点的长期可靠性问题
- 13.6.6 性能试验方法
- 13.6.5 其他试验
- 13.6.4 可靠性试验
- 13.6.3 统计失效分布概念
- 13.6.2 SMT焊点的可靠性和失效
- 13.6.1 概述
- 13.6 表面组装焊点的失效分析和可靠性试验
- 13.5.3 应力条件下的老练
- 13.5.2 常温老练
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