1.2.6 内嵌专用硬核

内嵌专用硬核是相对于底层嵌入的软核而言的，FPGA芯片内部集成的处理能力强大的硬核（Hard Core），等效于ASIC电路。为了提高FPGA性能，芯片生产商在芯片内部集成了一些专用的硬核。例如，为了提高FPGA的乘法速度，主流的FPGA芯片中都集成了专用乘法器；为了适用通信总线与接口标准，很多高端的FPGA芯片内部都集成了串/并收发器（SERDES），可以达到数10 Gbps的收发速度。Xilinx公司的高端产品不仅集成了PowerPC系列CPU，还内嵌了DSP Core模块，其相应的系统级设计工具是EDK和Platform Studio，并依此提出了片上系统（System on Chip）的概念。通过PowerPC、Miroblaze、Picoblaze等平台，能够开发标准的DSP处理器及其相关应用。Intel公司的高端FPGA芯中不仅集成了大量的硬件乘法器、DSP核、多个高速收发器模块、PCIe硬核模块，还集成了ARM Cortex-A9等具有强大实时处理功能的嵌入式硬核，从而实现SoC的开发目的。